扩产！晶合集成全面提速
发布时间：2024-06-26
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在全球半导体市场持续回暖之下，建投集团控股企业晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求 。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能 。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月 。
近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可 。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能 。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能 。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产 。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量 。
